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键合台（HPT－1000型）

用途：主要用于某些同质或者异质的材料晶片之间的热键合。可适用于硅半导体材料、化合物半导体材料、硅化物材料等能够实现键合加工的“光电子”及“MEMS”等工艺领域。 　　 　　主要特点： 　　1、具有高温、高... ...

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